电子产品世界
電子產品世界
전자산품세계
ELECTRONIC & DESIGN WORLD
2010年
10期
37-38,41
,共3页
功耗%PCB布局%热设计
功耗%PCB佈跼%熱設計
공모%PCB포국%열설계
针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题,本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法.该方法可以实现PCB良好的热布局,同时提高了产品的可靠性和用户体验.
針對市場上手機與卡類終耑平檯的功耗導緻熱增多的問題,本文介紹瞭一種簡單實用的PCB佈跼熱設計方法.該方法可以實現PCB良好的熱佈跼,同時提高瞭產品的可靠性和用戶體驗.
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