电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2010年
4期
1-4
,共4页
曾振欧%姜腾达%汪启桥%赵国鹏
曾振歐%薑騰達%汪啟橋%趙國鵬
증진구%강등체%왕계교%조국붕
三价铬%硫酸盐%装饰性镀铬%镀速%覆盖能力
三價鉻%硫痠鹽%裝飾性鍍鉻%鍍速%覆蓋能力
삼개락%류산염%장식성도락%도속%복개능력
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.
採用赫爾槽試驗和直流電解方法研究瞭三價鉻硫痠鹽溶液鍍鉻工藝.研究結果錶明,三價鉻硫痠鹽溶液快速鍍裝飾鉻的最佳鍍液組成和工藝條件為:Cr3+15g/L,主配位劑(甲痠)10 mL/L,輔助配位劑15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼痠60g/L,潤濕劑1 g/L,鍍液溫度35℃,pH 2.5,電流密度12A/dm2.採用這種鍍液組成和工藝條件在光亮鎳鍍層上鍍裝飾鉻,電鍍2 min和3min穫得的光亮鉻鍍層厚度分彆為0.32 μm和0.49μm,平均鍍速可達0.16 μm/min.鍍液中的輔助配位劑使鍍液的覆蓋能力增加,但電鍍一定時間後,鍍層厚度和平均鍍速減小.
채용혁이조시험화직류전해방법연구료삼개락류산염용액도락공예.연구결과표명,삼개락류산염용액쾌속도장식락적최가도액조성화공예조건위:Cr3+15g/L,주배위제(갑산)10 mL/L,보조배위제15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,붕산60g/L,윤습제1 g/L,도액온도35℃,pH 2.5,전류밀도12A/dm2.채용저충도액조성화공예조건재광량얼도층상도장식락,전도2 min화3min획득적광량락도층후도분별위0.32 μm화0.49μm,평균도속가체0.16 μm/min.도액중적보조배위제사도액적복개능력증가,단전도일정시간후,도층후도화평균도속감소.
