中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2010年
1期
67-70
,共4页
老炼%最终测试%芯片置放载体%封装%信道转换板
老煉%最終測試%芯片置放載體%封裝%信道轉換闆
노련%최종측시%심편치방재체%봉장%신도전환판
本文主要介绍了如何通过设计芯片置放载体,达成把单一功能的老炼(Burn-In,BI)与最终测试(Final Test,FT)板扩充成为通用功能型的试验板.由于产品的不同,芯片封装的形式及其接脚数目也不同.然而通过此称为"芯片置放载体"的设计大大提升了既有BI与FT测试板的使用,也使得BI与FT试验板将不再局限于本身所能提供的单一封装形式.这个芯片置放载体的设计中心思想是把原本需要不同封装形式的芯片,通过设计"信道转换板"(Channel Scramble Board,CSB)使得相同的芯片置放载体能适用于所有的芯片,如此即可达成把单一功能的BI与FT试验板扩充成为通用功能型.由实际的应用中可以证实这样的设计具有可执行性而且也可以扩大应用的领域.
本文主要介紹瞭如何通過設計芯片置放載體,達成把單一功能的老煉(Burn-In,BI)與最終測試(Final Test,FT)闆擴充成為通用功能型的試驗闆.由于產品的不同,芯片封裝的形式及其接腳數目也不同.然而通過此稱為"芯片置放載體"的設計大大提升瞭既有BI與FT測試闆的使用,也使得BI與FT試驗闆將不再跼限于本身所能提供的單一封裝形式.這箇芯片置放載體的設計中心思想是把原本需要不同封裝形式的芯片,通過設計"信道轉換闆"(Channel Scramble Board,CSB)使得相同的芯片置放載體能適用于所有的芯片,如此即可達成把單一功能的BI與FT試驗闆擴充成為通用功能型.由實際的應用中可以證實這樣的設計具有可執行性而且也可以擴大應用的領域.
본문주요개소료여하통과설계심편치방재체,체성파단일공능적노련(Burn-In,BI)여최종측시(Final Test,FT)판확충성위통용공능형적시험판.유우산품적불동,심편봉장적형식급기접각수목야불동.연이통과차칭위"심편치방재체"적설계대대제승료기유BI여FT측시판적사용,야사득BI여FT시험판장불재국한우본신소능제공적단일봉장형식.저개심편치방재체적설계중심사상시파원본수요불동봉장형식적심편,통과설계"신도전환판"(Channel Scramble Board,CSB)사득상동적심편치방재체능괄용우소유적심편,여차즉가체성파단일공능적BI여FT시험판확충성위통용공능형.유실제적응용중가이증실저양적설계구유가집행성이차야가이확대응용적영역.
