桂林工学院学报
桂林工學院學報
계림공학원학보
JOURNAL OF GUILIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY
2009年
3期
327-330
,共4页
铜膜%微结构%残余应力%退火
銅膜%微結構%殘餘應力%退火
동막%미결구%잔여응력%퇴화
采用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理.用X射线衍射仪、扫描电镜、光学相移方法研究薄膜的微结构与应力.结果表明:随着退火温度T增加,Cu(111)择优取向系数δCu(111)不断减小, 薄膜的Cu(111)/Cu(200)取向组成比值减小;在T=773 K条件下退火的薄膜形成了显著的空洞与裂纹;当T在小于673 K范围内增加时,薄膜应力由拉应力不断减小继而转变为压应力,而当T=773 K时,薄膜又呈现出较大的拉应力.
採用磁控濺射工藝在Si基片上沉積500 nm厚Cu膜,併在不同溫度下進行快速退火處理.用X射線衍射儀、掃描電鏡、光學相移方法研究薄膜的微結構與應力.結果錶明:隨著退火溫度T增加,Cu(111)擇優取嚮繫數δCu(111)不斷減小, 薄膜的Cu(111)/Cu(200)取嚮組成比值減小;在T=773 K條件下退火的薄膜形成瞭顯著的空洞與裂紋;噹T在小于673 K範圍內增加時,薄膜應力由拉應力不斷減小繼而轉變為壓應力,而噹T=773 K時,薄膜又呈現齣較大的拉應力.
채용자공천사공예재Si기편상침적500 nm후Cu막,병재불동온도하진행쾌속퇴화처리.용X사선연사의、소묘전경、광학상이방법연구박막적미결구여응력.결과표명:수착퇴화온도T증가,Cu(111)택우취향계수δCu(111)불단감소, 박막적Cu(111)/Cu(200)취향조성비치감소;재T=773 K조건하퇴화적박막형성료현저적공동여렬문;당T재소우673 K범위내증가시,박막응력유랍응력불단감소계이전변위압응력,이당T=773 K시,박막우정현출교대적랍응력.
