电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
12期
32-35
,共4页
吴金岭%冯可芹%杨屹%郭尔奇%连姗姗
吳金嶺%馮可芹%楊屹%郭爾奇%連姍姍
오금령%풍가근%양흘%곽이기%련산산
金属材料%烧结%电场%W-Cu合金%Cu含量%烧结性能
金屬材料%燒結%電場%W-Cu閤金%Cu含量%燒結性能
금속재료%소결%전장%W-Cu합금%Cu함량%소결성능
采用Gleeble-3500D热模拟机,在烧结温度为800 ℃,烧结时间为3 min的条件下,借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析,研究了电场对烧结W-xCu (x = 10%,20%,30%和40%)(质量分数)体系的影响.结果表明:本条件下,可得到密度较高、组织较均匀细小的烧结体;并且随着Cu含量的增加,烧结体致密化程度逐步提高,组织更加均匀,晶粒更加细小,平均晶粒尺寸从1.0 mm降到0.3 mm;但烧结体的硬度会相应降低.
採用Gleeble-3500D熱模擬機,在燒結溫度為800 ℃,燒結時間為3 min的條件下,藉助金相顯微鏡、掃描電鏡、顯微硬度測試計分析,研究瞭電場對燒結W-xCu (x = 10%,20%,30%和40%)(質量分數)體繫的影響.結果錶明:本條件下,可得到密度較高、組織較均勻細小的燒結體;併且隨著Cu含量的增加,燒結體緻密化程度逐步提高,組織更加均勻,晶粒更加細小,平均晶粒呎吋從1.0 mm降到0.3 mm;但燒結體的硬度會相應降低.
채용Gleeble-3500D열모의궤,재소결온도위800 ℃,소결시간위3 min적조건하,차조금상현미경、소묘전경、현미경도측시계분석,연구료전장대소결W-xCu (x = 10%,20%,30%화40%)(질량분수)체계적영향.결과표명:본조건하,가득도밀도교고、조직교균균세소적소결체;병차수착Cu함량적증가,소결체치밀화정도축보제고,조직경가균균,정립경가세소,평균정립척촌종1.0 mm강도0.3 mm;단소결체적경도회상응강저.
