电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2000年
1期
22-23
,共2页
银粉%分散性%有机介质%稳定性%表面改性
銀粉%分散性%有機介質%穩定性%錶麵改性
은분%분산성%유궤개질%은정성%표면개성
研究了银粉对银浆的分散及稳定性的影响,对浆料中粒子间的作用进行了探讨,找出了影响超细银粉在有机载体中分散的若干关键因素.根据对银粉团聚程度的分析和银浆流变学行为研究的结果,以及对有机介质链接特性的改进,可制出印刷特性优良,分散稳定的电子浆料.
研究瞭銀粉對銀漿的分散及穩定性的影響,對漿料中粒子間的作用進行瞭探討,找齣瞭影響超細銀粉在有機載體中分散的若榦關鍵因素.根據對銀粉糰聚程度的分析和銀漿流變學行為研究的結果,以及對有機介質鏈接特性的改進,可製齣印刷特性優良,分散穩定的電子漿料.
연구료은분대은장적분산급은정성적영향,대장료중입자간적작용진행료탐토,조출료영향초세은분재유궤재체중분산적약간관건인소.근거대은분단취정도적분석화은장류변학행위연구적결과,이급대유궤개질련접특성적개진,가제출인쇄특성우량,분산은정적전자장료.
