半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2002年
6期
655-659
,共5页
李禾%傅艳军%李仁增%严超华
李禾%傅豔軍%李仁增%嚴超華
리화%부염군%리인증%엄초화
高温云纹%光栅%倒装焊%热疲劳
高溫雲紋%光柵%倒裝銲%熱疲勞
고온운문%광책%도장한%열피로
利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.
利用高溫雲紋實驗方法測試毬柵陣列(BGA)封裝銲點的熱應變,採用硅橡膠試件光柵複製技術,使測試環境溫度提高到200℃.通過實時熱應變測量,得到各銲點的熱應變關繫以及封裝材料、電路闆各部分的熱應變分佈狀況,為研究集成電路封裝組件銲點的建模和熱疲勞破壞機理提供瞭可靠的實驗依據.
이용고온운문실험방법측시구책진렬(BGA)봉장한점적열응변,채용규상효시건광책복제기술,사측시배경온도제고도200℃.통과실시열응변측량,득도각한점적열응변관계이급봉장재료、전로판각부분적열응변분포상황,위연구집성전로봉장조건한점적건모화열피로파배궤리제공료가고적실험의거.
