功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2002年
2期
144-148
,共5页
徐步陆%张群%彩霞%黄卫东%谢晓明%程兆年
徐步陸%張群%綵霞%黃衛東%謝曉明%程兆年
서보륙%장군%채하%황위동%사효명%정조년
倒装焊%底充胶分层%有限元模拟%能量释放率
倒裝銲%底充膠分層%有限元模擬%能量釋放率
도장한%저충효분층%유한원모의%능량석방솔
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率.由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程.
使用裂縫尖耑附近小矩形路徑J積分方法計算電子封裝分層傳播的能量釋放率,併在熱循環加載下使用高頻超聲顯微鏡技術測定瞭B型和D型兩種倒裝銲封裝在銲點有無斷裂時芯片/底充膠界麵的分層裂縫擴展速率.由有限元模擬給齣的能量釋放率和實驗測得的裂縫擴展速率得到可作為倒裝銲封裝可靠性設計依據的Paris半經驗方程.
사용렬봉첨단부근소구형로경J적분방법계산전자봉장분층전파적능량석방솔,병재열순배가재하사용고빈초성현미경기술측정료B형화D형량충도장한봉장재한점유무단렬시심편/저충효계면적분층렬봉확전속솔.유유한원모의급출적능량석방솔화실험측득적렬봉확전속솔득도가작위도장한봉장가고성설계의거적Paris반경험방정.
