电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
3期
15-20
,共6页
倒装芯片%凸点%UBM%底部填充%组装技术
倒裝芯片%凸點%UBM%底部填充%組裝技術
도장심편%철점%UBM%저부전충%조장기술
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用.文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法,倒装和下填充技术.其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景.文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望.
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統引線鍵閤技術已經無法滿足要求,倒裝銲技術的髮展能夠解決該問題,併且得到瞭廣汎的應用.文章介紹瞭倒裝銲中的4種關鍵工藝技術,即UBM製備技術、凸點製備方法,倒裝和下填充技術.其中凸點製備技術直接決定著倒裝銲技術的好壞,為滿足不同產品的需求,齣現瞭不同的凸點製備技術,使倒裝銲技術具備瞭好的髮展前景.文章對各工藝技術的應用特點進行瞭闡述,併對倒裝銲技術的髮展前景進行瞭展望.
수착집성전로봉장밀도적제고,전통인선건합기술이경무법만족요구,도장한기술적발전능구해결해문제,병차득도료엄범적응용.문장개소료도장한중적4충관건공예기술,즉UBM제비기술、철점제비방법,도장화하전충기술.기중철점제비기술직접결정착도장한기술적호배,위만족불동산품적수구,출현료불동적철점제비기술,사도장한기술구비료호적발전전경.문장대각공예기술적응용특점진행료천술,병대도장한기술적발전전경진행료전망.
