电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2009年
5期
17-19
,共3页
李广宇%张晓燕%闫超杰%朱礼兵%陈湘香
李廣宇%張曉燕%閆超傑%硃禮兵%陳湘香
리엄우%장효연%염초걸%주례병%진상향
铜-钨复合电沉积%电接触材料%显微硬度%接触电阻
銅-鎢複閤電沉積%電接觸材料%顯微硬度%接觸電阻
동-오복합전침적%전접촉재료%현미경도%접촉전조
采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5～112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.
採用複閤電沉積的方法,通過在鍍銅液中加入直徑為1～3μm的鎢顆粒,在純銅錶麵製備瞭銅_鎢複閤鍍層.研究瞭鍍液中鎢質量濃度、陰極電流密度.攪拌速率、鍍液溫度等工藝參數對鍍層中鎢質量分數的影響,測定瞭複閤鍍層的顯微硬度和接觸電阻.得到瞭複閤電沉積的最優工藝為:鎢質量濃度35 g/L,電流密度4 A/dm2,攪拌彊度600 r/min,溫度5℃.所得銅-鎢複閤鍍層具有閤適的顯微硬度(98.5～112.0 Hv)、穩定且較低的接觸電阻及較長的電接觸壽命,可以取代AgCdO觸頭.
채용복합전침적적방법,통과재도동액중가입직경위1～3μm적오과립,재순동표면제비료동_오복합도층.연구료도액중오질량농도、음겁전류밀도.교반속솔、도액온도등공예삼수대도층중오질량분수적영향,측정료복합도층적현미경도화접촉전조.득도료복합전침적적최우공예위:오질량농도35 g/L,전류밀도4 A/dm2,교반강도600 r/min,온도5℃.소득동-오복합도층구유합괄적현미경도(98.5～112.0 Hv)、은정차교저적접촉전조급교장적전접촉수명,가이취대AgCdO촉두.
