电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2010年
2期
5-8
,共4页
低温%环境试验%剪裁
低溫%環境試驗%剪裁
저온%배경시험%전재
对比MIL-STD-810F与GJB 150,简要说明了低温给产品带来的危害.对MIL-STD-810F的低温试验方法及其剪裁内容进行了研究,提出了MIL-STD-810F低温试验方法的应用建议.
對比MIL-STD-810F與GJB 150,簡要說明瞭低溫給產品帶來的危害.對MIL-STD-810F的低溫試驗方法及其剪裁內容進行瞭研究,提齣瞭MIL-STD-810F低溫試驗方法的應用建議.
대비MIL-STD-810F여GJB 150,간요설명료저온급산품대래적위해.대MIL-STD-810F적저온시험방법급기전재내용진행료연구,제출료MIL-STD-810F저온시험방법적응용건의.
