固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2010年
2期
262-268
,共7页
张杰%殷亮%潘姚华%严冬勤%吴晓波
張傑%慇亮%潘姚華%嚴鼕勤%吳曉波
장걸%은량%반요화%엄동근%오효파
电荷泵%双路输出%复用技术%增益跳变%数字状态机控制
電荷泵%雙路輸齣%複用技術%增益跳變%數字狀態機控製
전하빙%쌍로수출%복용기술%증익도변%수자상태궤공제
针对诸如系统芯片中模拟和数字模块需工作在不同电源电压下的要求,提出一种可同时提供双路输出且具有多种增益模式的电荷泵,它仅利用一组开关电容阵列,根据输入电压与负载电流的变化自动为双通路选择合适的增益对,从而在提供稳定的输出电压同时使电荷泵具有较高的转换效率.专门引入增益跳变技术,改善了增益过渡的平滑性,进一步提高了转换效率.整个调制过程采用数字状态机控制,电路结构简单,响应速度快.芯片采用TSMC 0.35 μm混合信号CMOS工艺设计并制造,仿真与测试结果显示设计目标均已实现,能够同时提供稳定的1.8 V和5.0 V的双路输出,动态响应迅速,转换效率比传统多增益模式电荷泵提高了10%以上.
針對諸如繫統芯片中模擬和數字模塊需工作在不同電源電壓下的要求,提齣一種可同時提供雙路輸齣且具有多種增益模式的電荷泵,它僅利用一組開關電容陣列,根據輸入電壓與負載電流的變化自動為雙通路選擇閤適的增益對,從而在提供穩定的輸齣電壓同時使電荷泵具有較高的轉換效率.專門引入增益跳變技術,改善瞭增益過渡的平滑性,進一步提高瞭轉換效率.整箇調製過程採用數字狀態機控製,電路結構簡單,響應速度快.芯片採用TSMC 0.35 μm混閤信號CMOS工藝設計併製造,倣真與測試結果顯示設計目標均已實現,能夠同時提供穩定的1.8 V和5.0 V的雙路輸齣,動態響應迅速,轉換效率比傳統多增益模式電荷泵提高瞭10%以上.
침대제여계통심편중모의화수자모괴수공작재불동전원전압하적요구,제출일충가동시제공쌍로수출차구유다충증익모식적전하빙,타부이용일조개관전용진렬,근거수입전압여부재전류적변화자동위쌍통로선택합괄적증익대,종이재제공은정적수출전압동시사전하빙구유교고적전환효솔.전문인입증익도변기술,개선료증익과도적평활성,진일보제고료전환효솔.정개조제과정채용수자상태궤공제,전로결구간단,향응속도쾌.심편채용TSMC 0.35 μm혼합신호CMOS공예설계병제조,방진여측시결과현시설계목표균이실현,능구동시제공은정적1.8 V화5.0 V적쌍로수출,동태향응신속,전환효솔비전통다증익모식전하빙제고료10%이상.
