电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
10期
5-8
,共4页
液晶聚合物%基板%微波%毫米波
液晶聚閤物%基闆%微波%毫米波
액정취합물%기판%미파%호미파
液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料.LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一种具备实现系统级封装(SOP)能力的基板技术.文章系统地介绍了基于LCP材料基板的性能,并分析了相对于传统聚四氟乙烯(PTFE)基板的优势.还综述了近年来LCP基板作为微波/毫米波系统封装的研究进展,并指出LCP基板是一种具有良好发展前景的微波/毫米波系统级封装技术路线.
液晶聚閤物(LCP)在微波/毫米波頻段內介電常數低,損耗小,併且其熱穩定性高、機械彊度大、吸濕率低,是一種適閤于微波/毫米波電路應用、綜閤性能優異的聚閤物材料.LCP基闆可實現無源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的氣密特性,是一種具備實現繫統級封裝(SOP)能力的基闆技術.文章繫統地介紹瞭基于LCP材料基闆的性能,併分析瞭相對于傳統聚四氟乙烯(PTFE)基闆的優勢.還綜述瞭近年來LCP基闆作為微波/毫米波繫統封裝的研究進展,併指齣LCP基闆是一種具有良好髮展前景的微波/毫米波繫統級封裝技術路線.
액정취합물(LCP)재미파/호미파빈단내개전상수저,손모소,병차기열은정성고、궤계강도대、흡습솔저,시일충괄합우미파/호미파전로응용、종합성능우이적취합물재료.LCP기판가실현무원、유원기건적매치화집성,차구유일정적기밀특성,시일충구비실현계통급봉장(SOP)능력적기판기술.문장계통지개소료기우LCP재료기판적성능,병분석료상대우전통취사불을희(PTFE)기판적우세.환종술료근년래LCP기판작위미파/호미파계통봉장적연구진전,병지출LCP기판시일충구유량호발전전경적미파/호미파계통급봉장기술로선.
