焊接技术
銲接技術
한접기술
WELDING TECHNOLOGY
2011年
8期
40-43
,共4页
赵快乐%闫焉服%唐坤%盛阳阳
趙快樂%閆焉服%唐坤%盛暘暘
조쾌악%염언복%당곤%성양양
SnCu共晶钎料%熔点%电阻率%铺展面积
SnCu共晶釬料%鎔點%電阻率%鋪展麵積
SnCu공정천료%용점%전조솔%포전면적
SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用.本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能.结果表明:随Ni含量(w(Ni)＜0.7％)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7％时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃；Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7％时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7％；同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1％时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关.
SnCu共晶釬料是公認的SnPb釬料最具潛力替代品,尤其在波峰銲上,但與其他無鉛釬料相比,該釬料物理性能及鋪展性能差,嚴重影響其廣汎應用.本文通過在Sn0.7Cu閤金基礎上添加微量Ni來改善閤金性能.結果錶明:隨Ni含量(w(Ni)＜0.7％)增加,Sn0.7Cu釬料鎔點逐漸增加,但變化不大,噹w(Ni)0.7％時,釬料Sn0.7Cu0.7Ni的鎔點較基體釬料提高瞭2.8℃；Ni含量對Sn0.7Cu閤金導電性能會產生一定影響,隨Ni含量增加,電阻率逐漸降低,噹w(Ni)0.7％時,Sn0.7Cu0.7Ni閤金電阻率較基體釬料降低16.7％；同時,在Sn0.7Cu添加微量Ni會明顯改善釬料閤金鋪展性能,噹w(Ni)0.1％時,Sn0.7Cu0.1Ni閤金鋪展麵積最大,較基體釬料提高1倍,這主要與形成的新相Ni3Sn4及釬料與基闆件金屬間化閤物狀態有關.
SnCu공정천료시공인적SnPb천료최구잠력체대품,우기재파봉한상,단여기타무연천료상비,해천료물이성능급포전성능차,엄중영향기엄범응용.본문통과재Sn0.7Cu합금기출상첨가미량Ni래개선합금성능.결과표명:수Ni함량(w(Ni)＜0.7％)증가,Sn0.7Cu천료용점축점증가,단변화불대,당w(Ni)0.7％시,천료Sn0.7Cu0.7Ni적용점교기체천료제고료2.8℃；Ni함량대Sn0.7Cu합금도전성능회산생일정영향,수Ni함량증가,전조솔축점강저,당w(Ni)0.7％시,Sn0.7Cu0.7Ni합금전조솔교기체천료강저16.7％；동시,재Sn0.7Cu첨가미량Ni회명현개선천료합금포전성능,당w(Ni)0.1％시,Sn0.7Cu0.1Ni합금포전면적최대,교기체천료제고1배,저주요여형성적신상Ni3Sn4급천료여기판건금속간화합물상태유관.
