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SCIENCE & TECHNOLOGY INFORMATION
2011年
20期
108-108
,共1页
QFN%网板%组装%返修技术%可靠性
QFN%網闆%組裝%返脩技術%可靠性
QFN%망판%조장%반수기술%가고성
随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。
隨著電子產品嚮微型化、便攜式方嚮迅速髮展,SMT在電子工業中得到瞭廣汎的應用,併且在許多領域部分或全部取代瞭傳統電子裝配技術。像QFP、QFN、BGA錶貼式電子封裝器件不斷的湧現,給高密度電子裝配帶來瞭巨大的挑戰,本文對熱敏感器件QFN的網闆設計、組裝和返脩工藝技術作詳細介紹。
수착전자산품향미형화、편휴식방향신속발전,SMT재전자공업중득도료엄범적응용,병차재허다영역부분혹전부취대료전통전자장배기술。상QFP、QFN、BGA표첩식전자봉장기건불단적용현,급고밀도전자장배대래료거대적도전,본문대열민감기건QFN적망판설계、조장화반수공예기술작상세개소。
