电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
4期
16-19
,共4页
塑封集成电路%抗潮湿性
塑封集成電路%抗潮濕性
소봉집성전로%항조습성
本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验.实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一.
本文介紹瞭影響塑封集成電路抗潮濕性的主要因素,塑封集成電路潮濕失效的幾種類型,提高集成電路抗潮濕性的辦法,併介紹瞭提高集成電路抗潮濕性的實驗.實驗結果說明,塑封料是影響集成電路抗潮濕性能的最重要因素之一.
본문개소료영향소봉집성전로항조습성적주요인소,소봉집성전로조습실효적궤충류형,제고집성전로항조습성적판법,병개소료제고집성전로항조습성적실험.실험결과설명,소봉료시영향집성전로항조습성능적최중요인소지일.
