分析化学
分析化學
분석화학
CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY
2005年
5期
623-626
,共4页
邱健%景粉宁%何丽君%王春明
邱健%景粉寧%何麗君%王春明
구건%경분저%하려군%왕춘명
铜离子,化学镀,自催化还原富集,金电极%伏安法
銅離子,化學鍍,自催化還原富集,金電極%伏安法
동리자,화학도,자최화환원부집,금전겁%복안법
在具有催化还原活性的金电极表面,以水合肼为还原剂,在pH 10.5 酒石酸钾钠溶液中,通过化学镀方法,选择性地在金电极表面沉积了单层结构的铜膜.用开路电位-时间谱技术(Op～t) ﹑循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPV)表征了该溶液还原法对铜进行选择性富集的机理和效果.证明在多种金属离子共存的复杂溶液体系中,可以避免其它离子的干扰,使铜选择性地富集到金电极表面.化学镀浴中富集到金电极表面的单层铜膜溶出电流与Cu2+的浓度在3×10-6～1×10-4 mol/L范围内呈线性关系.该法已用于矿样中铜的还原富集、分离和测定,分析结果与电感耦合等离子体发射光谱法(ICP/AES)作了比较,结果满意.
在具有催化還原活性的金電極錶麵,以水閤肼為還原劑,在pH 10.5 酒石痠鉀鈉溶液中,通過化學鍍方法,選擇性地在金電極錶麵沉積瞭單層結構的銅膜.用開路電位-時間譜技術(Op～t) ﹑循環伏安法(CV)和微分脈遲伏安法(DPV)錶徵瞭該溶液還原法對銅進行選擇性富集的機理和效果.證明在多種金屬離子共存的複雜溶液體繫中,可以避免其它離子的榦擾,使銅選擇性地富集到金電極錶麵.化學鍍浴中富集到金電極錶麵的單層銅膜溶齣電流與Cu2+的濃度在3×10-6～1×10-4 mol/L範圍內呈線性關繫.該法已用于礦樣中銅的還原富集、分離和測定,分析結果與電感耦閤等離子體髮射光譜法(ICP/AES)作瞭比較,結果滿意.
재구유최화환원활성적금전겁표면,이수합정위환원제,재pH 10.5 주석산갑납용액중,통과화학도방법,선택성지재금전겁표면침적료단층결구적동막.용개로전위-시간보기술(Op～t) ﹑순배복안법(CV)화미분맥충복안법(DPV)표정료해용액환원법대동진행선택성부집적궤리화효과.증명재다충금속리자공존적복잡용액체계중,가이피면기타리자적간우,사동선택성지부집도금전겁표면.화학도욕중부집도금전겁표면적단층동막용출전류여Cu2+적농도재3×10-6～1×10-4 mol/L범위내정선성관계.해법이용우광양중동적환원부집、분리화측정,분석결과여전감우합등리자체발사광보법(ICP/AES)작료비교,결과만의.
