印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
7期
36-40,70
,共6页
蔡积庆(译)%林金堵(校)
蔡積慶(譯)%林金堵(校)
채적경(역)%림금도(교)
印制电路板%硫酸铜电镀%贯通孔电镀%课题%对策
印製電路闆%硫痠銅電鍍%貫通孔電鍍%課題%對策
인제전로판%류산동전도%관통공전도%과제%대책
PCB%CuSO4 Electroplating%Through Hole Electroplating%Project%Solution
概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。
概述瞭PCB用CuSO4電鍍技術及其課題以及貫通孔電鍍的課題和對策。
개술료PCB용CuSO4전도기술급기과제이급관통공전도적과제화대책。
This Paper describes CuSo4 electroplating technology and project as well as the solution of through hole electroplating for PCB.
