CAJ | 학술논문

目的:尝试应用810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变,并与传统CO2激光外科进行比较.方法:自2005年8月至10月,应用810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变35例.采用电脑编程预设外科激光手术模式,激光治疗平均参数为2～6.6J/cm2,脉宽30～60ms,400μm直径光纤专用刀柄,光纤为接触式.治疗病种包括黏液腺囊肿4例、乳头状瘤3例、微囊型淋巴管或(和)静脉畸形5例、白斑8例、舌系带附丽过长4例、牙龈增生11例.采用2%利多卡因局部麻醉后,实施激光切除手术.随访3～4个月,随访率100%.结果:本组35例显示,810nm半导体激光手术总有效率为100%,治疗后近期无复发.结论:810nm半导体牙科激光具有良好的水中切割功效,接触式纤细光纤切割较为精准,周围组织热损伤较小,是口腔颌面部激光手术的先进工具,其远期疗效有待进一步观察.
목적:상시응용810nm반도체아과격광치료구강합면부량성병변,병여전통CO2격광외과진행비교.방법:자2005년8월지10월,응용810nm반도체아과격광치료구강합면부량성병변35례.채용전뇌편정예설외과격광수술모식,격광치료평균삼수위2～6.6J/cm2,맥관30～60ms,400μm직경광섬전용도병,광섬위접촉식.치료병충포괄점액선낭종4례、유두상류3례、미낭형림파관혹(화)정맥기형5례、백반8례、설계대부려과장4례、아간증생11례.채용2%리다잡인국부마취후,실시격광절제수술.수방3～4개월,수방솔100%.결과:본조35례현시,810nm반도체격광수술총유효솔위100%,치료후근기무복발.결론:810nm반도체아과격광구유량호적수중절할공효,접촉식섬세광섬절할교위정준,주위조직열손상교소,시구강합면부격광수술적선진공구,기원기료효유대진일보관찰.