福建电脑
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복건전뇌
FUJIAN COMPUTER
2010年
4期
56,61
,共2页
计算机%陶瓷焊球阵列%组装技术%返修
計算機%陶瓷銲毬陣列%組裝技術%返脩
계산궤%도자한구진렬%조장기술%반수
随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求.期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列(CBGA)技术,本文重点介绍了陶瓷焊球(CBGA)的工艺以及封装技巧和返修方法.
隨著計算機技術和IT技術的髮展,對電路元器件的封裝提齣瞭更好的要求.期中SMT技術得到瞭廣汎的應用,SMT封裝對在高密度、高引齣耑數和高性能方麵要求的提高,髮展瞭陶瓷銲毬陣列(CBGA)技術,本文重點介紹瞭陶瓷銲毬(CBGA)的工藝以及封裝技巧和返脩方法.
수착계산궤기술화IT기술적발전,대전로원기건적봉장제출료경호적요구.기중SMT기술득도료엄범적응용,SMT봉장대재고밀도、고인출단수화고성능방면요구적제고,발전료도자한구진렬(CBGA)기술,본문중점개소료도자한구(CBGA)적공예이급봉장기교화반수방법.
