电子显微学报
電子顯微學報
전자현미학보
JOURNAL OF CHINESE ELECTRON MICROSCOPY SOCIETY
2012年
2期
97-103
,共7页
齐阔%马传生%李兴华%张宏%薛德胜%王丽%彭勇
齊闊%馬傳生%李興華%張宏%薛德勝%王麗%彭勇
제활%마전생%리흥화%장굉%설덕성%왕려%팽용
多层纳米线%扫描透射电子显微学%EDS面分析%会聚束电子衍射(CBED)%电化学沉积%微/纳结构
多層納米線%掃描透射電子顯微學%EDS麵分析%會聚束電子衍射(CBED)%電化學沉積%微/納結構
다층납미선%소묘투사전자현미학%EDS면분석%회취속전자연사(CBED)%전화학침적%미/납결구
采用双脉冲电化学沉积法,以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板制备了NiCu/Cu多层纳米线.利用透射电子显微术研究其微/纳结构和成分.研究结果表明,单根NiCu/Cu纳米线尺寸均匀,平均直径为53 nm,系多晶面心立方(fcc)结构.STEM模式下EDS线扫描和EDS面分布显示多层纳米线呈现NiCu和Cu交替排列组成的多层结构,其NiCu层和Cu层的平均沉积速率分别为5 nm/s和2 nm/s.化学组分测量测定NiCu层原子比为Ni: Cu=51:49,Cu层为纯铜.并通过NiCu合金和Cu纳米线元素测定分析、验证了Ni和Cu的含量比例关系.利用HRTEM 和CBED深入表征分析了非磁性层尺度小于10 nm的NiCu/Cu纳米线的磁性层、非磁性层和过渡层结构.
採用雙脈遲電化學沉積法,以多孔暘極氧化鋁(AAO)為模闆製備瞭NiCu/Cu多層納米線.利用透射電子顯微術研究其微/納結構和成分.研究結果錶明,單根NiCu/Cu納米線呎吋均勻,平均直徑為53 nm,繫多晶麵心立方(fcc)結構.STEM模式下EDS線掃描和EDS麵分佈顯示多層納米線呈現NiCu和Cu交替排列組成的多層結構,其NiCu層和Cu層的平均沉積速率分彆為5 nm/s和2 nm/s.化學組分測量測定NiCu層原子比為Ni: Cu=51:49,Cu層為純銅.併通過NiCu閤金和Cu納米線元素測定分析、驗證瞭Ni和Cu的含量比例關繫.利用HRTEM 和CBED深入錶徵分析瞭非磁性層呎度小于10 nm的NiCu/Cu納米線的磁性層、非磁性層和過渡層結構.
채용쌍맥충전화학침적법,이다공양겁양화려(AAO)위모판제비료NiCu/Cu다층납미선.이용투사전자현미술연구기미/납결구화성분.연구결과표명,단근NiCu/Cu납미선척촌균균,평균직경위53 nm,계다정면심립방(fcc)결구.STEM모식하EDS선소묘화EDS면분포현시다층납미선정현NiCu화Cu교체배렬조성적다층결구,기NiCu층화Cu층적평균침적속솔분별위5 nm/s화2 nm/s.화학조분측량측정NiCu층원자비위Ni: Cu=51:49,Cu층위순동.병통과NiCu합금화Cu납미선원소측정분석、험증료Ni화Cu적함량비례관계.이용HRTEM 화CBED심입표정분석료비자성층척도소우10 nm적NiCu/Cu납미선적자성층、비자성층화과도층결구.
