材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2011年
4期
33-37
,共5页
陈迪春%蒋百灵%时惠英%付杨洪
陳迪春%蔣百靈%時惠英%付楊洪
진적춘%장백령%시혜영%부양홍
磁控溅射%C/W多层膜%微观结构%结合强度%摩擦性能
磁控濺射%C/W多層膜%微觀結構%結閤彊度%摩抆性能
자공천사%C/W다층막%미관결구%결합강도%마찰성능
利用非平衡磁控溅射技术在钢基体上制备以W为中间层的C/W多层膜,使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对镀层的表面形貌,相组成及截面微观结构进行分析;测试镀层的膜基结合强度和摩擦性能.结果表明:C/W多层膜是由非晶碳和WC纳米晶组成的复合镀层,具有明显的层状结构,周期厚度为6.5nm;镀层具有良好的减摩性能,摩擦因数随偏压的增大而降低,-90V偏压条件下沉积的镀层具有最低的摩擦因数(0.14);镀层的膜基结合强度较差,W中间层的厚度为500nm,W中间层中存在较高的压应力,没有起到强化膜基结合强度的作用.
利用非平衡磁控濺射技術在鋼基體上製備以W為中間層的C/W多層膜,使用掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)和透射電子顯微鏡(TEM)對鍍層的錶麵形貌,相組成及截麵微觀結構進行分析;測試鍍層的膜基結閤彊度和摩抆性能.結果錶明:C/W多層膜是由非晶碳和WC納米晶組成的複閤鍍層,具有明顯的層狀結構,週期厚度為6.5nm;鍍層具有良好的減摩性能,摩抆因數隨偏壓的增大而降低,-90V偏壓條件下沉積的鍍層具有最低的摩抆因數(0.14);鍍層的膜基結閤彊度較差,W中間層的厚度為500nm,W中間層中存在較高的壓應力,沒有起到彊化膜基結閤彊度的作用.
이용비평형자공천사기술재강기체상제비이W위중간층적C/W다층막,사용소묘전자현미경(SEM)、X사선연사의(XRD)화투사전자현미경(TEM)대도층적표면형모,상조성급절면미관결구진행분석;측시도층적막기결합강도화마찰성능.결과표명:C/W다층막시유비정탄화WC납미정조성적복합도층,구유명현적층상결구,주기후도위6.5nm;도층구유량호적감마성능,마찰인수수편압적증대이강저,-90V편압조건하침적적도층구유최저적마찰인수(0.14);도층적막기결합강도교차,W중간층적후도위500nm,W중간층중존재교고적압응력,몰유기도강화막기결합강도적작용.
