电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2007年
1期
58-61
,共4页
全局平坦化%化学机械抛光%抛光头%区域压力控制
全跼平坦化%化學機械拋光%拋光頭%區域壓力控製
전국평탄화%화학궤계포광%포광두%구역압력공제
半导体制造技术已经达到了亚微米技术水平,CMP(chemical mechanical planarization)化学机械抛光是IC制造工艺中进行全局平坦化唯一的途径,分析了针对大直径晶圆进行全局平坦化,达到面型精度和表面完整性的要求而采取的区域压力控制技术.
半導體製造技術已經達到瞭亞微米技術水平,CMP(chemical mechanical planarization)化學機械拋光是IC製造工藝中進行全跼平坦化唯一的途徑,分析瞭針對大直徑晶圓進行全跼平坦化,達到麵型精度和錶麵完整性的要求而採取的區域壓力控製技術.
반도체제조기술이경체도료아미미기술수평,CMP(chemical mechanical planarization)화학궤계포광시IC제조공예중진행전국평탄화유일적도경,분석료침대대직경정원진행전국평탄화,체도면형정도화표면완정성적요구이채취적구역압력공제기술.
