低温物理学报
低溫物理學報
저온물이학보
CHINESE JOURNAL OF LOW TEMPERATURE PHYSICS
2006年
3期
236-241
,共6页
邓文%胡益丰%岳丽%郝文博%黄乐%黄宇阳%熊良钺
鄧文%鬍益豐%嶽麗%郝文博%黃樂%黃宇暘%熊良鉞
산문%호익봉%악려%학문박%황악%황우양%웅량월
NiTi合金%微观缺陷%电子密度%马氏体相变%正电子湮没
NiTi閤金%微觀缺陷%電子密度%馬氏體相變%正電子湮沒
NiTi합금%미관결함%전자밀도%마씨체상변%정전자인몰
采用正电子湮没技术研究了NiTi合金在降温和升温过程中缺陷和电子密度随温度的变化.在降温过程中,当温度从295K降至225K时,合金的电子密度nb随温度的降低而下降,在225K时降至最小;随后,nb随温度的降低而升高.当温度从295K降至221K时,合金缺陷的开空间随温度的下降而升高,在221K时达到最大值;随后,缺陷的开空间随温度的下降而下降.在升温过程中,当温度从25K升至253K时,合金的电子密度nb随温度的升高而降低,并在253K时达到最小;当温度从253K升至295K时,合金电子密度nb随温度的升高而升高.在相变临界温度点Ms=222K,Mf=197.2K,A,=237.5K,Af=255.5K附近,合金的电子密度nb及合金缺陷的开空间均有异常的变化.
採用正電子湮沒技術研究瞭NiTi閤金在降溫和升溫過程中缺陷和電子密度隨溫度的變化.在降溫過程中,噹溫度從295K降至225K時,閤金的電子密度nb隨溫度的降低而下降,在225K時降至最小;隨後,nb隨溫度的降低而升高.噹溫度從295K降至221K時,閤金缺陷的開空間隨溫度的下降而升高,在221K時達到最大值;隨後,缺陷的開空間隨溫度的下降而下降.在升溫過程中,噹溫度從25K升至253K時,閤金的電子密度nb隨溫度的升高而降低,併在253K時達到最小;噹溫度從253K升至295K時,閤金電子密度nb隨溫度的升高而升高.在相變臨界溫度點Ms=222K,Mf=197.2K,A,=237.5K,Af=255.5K附近,閤金的電子密度nb及閤金缺陷的開空間均有異常的變化.
채용정전자인몰기술연구료NiTi합금재강온화승온과정중결함화전자밀도수온도적변화.재강온과정중,당온도종295K강지225K시,합금적전자밀도nb수온도적강저이하강,재225K시강지최소;수후,nb수온도적강저이승고.당온도종295K강지221K시,합금결함적개공간수온도적하강이승고,재221K시체도최대치;수후,결함적개공간수온도적하강이하강.재승온과정중,당온도종25K승지253K시,합금적전자밀도nb수온도적승고이강저,병재253K시체도최소;당온도종253K승지295K시,합금전자밀도nb수온도적승고이승고.재상변림계온도점Ms=222K,Mf=197.2K,A,=237.5K,Af=255.5K부근,합금적전자밀도nb급합금결함적개공간균유이상적변화.
