南通大学学报（自然科学版）
南通大學學報（自然科學版）
남통대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF NANTONG UNIVERSITY (NATURAL SCIENCE)
2006年
3期
48-51
,共4页
互连线%多芯片基板%先进封装%建模
互連線%多芯片基闆%先進封裝%建模
호련선%다심편기판%선진봉장%건모
基于陶瓷板材,完成了一种多芯片基板的设计,讨论了基板上高频信号线的传输线效应、互连延迟引起的时序问题以及串扰等信号完整性问题.根据二端口等效电路理论,提出了建立基板高频互连线Spice模型的方法,为芯片-封装协同设计提供了依据.
基于陶瓷闆材,完成瞭一種多芯片基闆的設計,討論瞭基闆上高頻信號線的傳輸線效應、互連延遲引起的時序問題以及串擾等信號完整性問題.根據二耑口等效電路理論,提齣瞭建立基闆高頻互連線Spice模型的方法,為芯片-封裝協同設計提供瞭依據.
기우도자판재,완성료일충다심편기판적설계,토론료기판상고빈신호선적전수선효응、호련연지인기적시서문제이급천우등신호완정성문제.근거이단구등효전로이론,제출료건립기판고빈호련선Spice모형적방법,위심편-봉장협동설계제공료의거.
