红外与毫米波学报
紅外與毫米波學報
홍외여호미파학보
JOURNAL OF INFRARED AND MILLIMETER WAVES
2010年
4期
259-263
,共5页
张霞%焦彬彬%陈大鹏%叶甜春
張霞%焦彬彬%陳大鵬%葉甜春
장하%초빈빈%진대붕%협첨춘
微电子机械系统%红外焦平面阵列像元%三层材料梁%粘附层%微悬臂梁模型
微電子機械繫統%紅外焦平麵陣列像元%三層材料樑%粘附層%微懸臂樑模型
미전자궤계계통%홍외초평면진렬상원%삼층재료량%점부층%미현비량모형
双材料梁因其良好的热机械特性作为敏感部件被广泛用于热能传感器中.采用微电子工艺实现的双材料梁通常由金属和非金属作为主要功能材料构成,若两层材料之间粘附性差,则需加入一层粘附材料.根据材料力学热应力和弯拉组合理论,建立了用于分析具有中间粘附层的复合双材料(即三层材料)微悬臂梁的关于材料物理参数、结构尺寸与梁受热弯曲产生转角关系模型;利用此模型和工艺中常用材料,研究了三层材料微悬臂梁的材料选取、各层材料厚度匹配等优化设计问题.通过对像元仿真和对硅工艺制造的红外焦平面阵列(IRFPA)芯片进行测试,验证了模型的正确、合理和适用性.
雙材料樑因其良好的熱機械特性作為敏感部件被廣汎用于熱能傳感器中.採用微電子工藝實現的雙材料樑通常由金屬和非金屬作為主要功能材料構成,若兩層材料之間粘附性差,則需加入一層粘附材料.根據材料力學熱應力和彎拉組閤理論,建立瞭用于分析具有中間粘附層的複閤雙材料(即三層材料)微懸臂樑的關于材料物理參數、結構呎吋與樑受熱彎麯產生轉角關繫模型;利用此模型和工藝中常用材料,研究瞭三層材料微懸臂樑的材料選取、各層材料厚度匹配等優化設計問題.通過對像元倣真和對硅工藝製造的紅外焦平麵陣列(IRFPA)芯片進行測試,驗證瞭模型的正確、閤理和適用性.
쌍재료량인기량호적열궤계특성작위민감부건피엄범용우열능전감기중.채용미전자공예실현적쌍재료량통상유금속화비금속작위주요공능재료구성,약량층재료지간점부성차,칙수가입일층점부재료.근거재료역학열응력화만랍조합이론,건립료용우분석구유중간점부층적복합쌍재료(즉삼층재료)미현비량적관우재료물리삼수、결구척촌여량수열만곡산생전각관계모형;이용차모형화공예중상용재료,연구료삼층재료미현비량적재료선취、각층재료후도필배등우화설계문제.통과대상원방진화대규공예제조적홍외초평면진렬(IRFPA)심편진행측시,험증료모형적정학、합리화괄용성.
