电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
2期
36-38
,共3页
薛静%赵麦群%范欢%张金凤
薛靜%趙麥群%範歡%張金鳳
설정%조맥군%범환%장금봉
无铅焊膏%有机溶剂%铺展率%回流焊
無鉛銲膏%有機溶劑%鋪展率%迴流銲
무연한고%유궤용제%포전솔%회류한
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%以上,抗塌落性好,且焊点外观规则、光亮饱满、表面氧化物较少.
以SnAgCu無鉛銲膏鋪展性能和銲點形貌作為評價的主要指標,通過迴流銲接實驗,對常用于銲膏的10種溶劑進行瞭單一溶劑優選,併對兩種性能較好的溶劑進行複配優化研究.結果錶明:A醇、二縮三乙二醇和B醚作為單一溶劑時銲膏的潤濕性較好、銲點外形較飽滿,鋪展率都大于83%;A醇和B醚按質量比3:2複配時得到的銲膏鋪展率達到93%以上,抗塌落性好,且銲點外觀規則、光亮飽滿、錶麵氧化物較少.
이SnAgCu무연한고포전성능화한점형모작위평개적주요지표,통과회류한접실험,대상용우한고적10충용제진행료단일용제우선,병대량충성능교호적용제진행복배우화연구.결과표명:A순、이축삼을이순화B미작위단일용제시한고적윤습성교호、한점외형교포만,포전솔도대우83%;A순화B미안질량비3:2복배시득도적한고포전솔체도93%이상,항탑락성호,차한점외관규칙、광량포만、표면양화물교소.
