功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2007年
11期
1837-1840
,共4页
张金松%李娟娟%吴丰顺%朱宇春%安兵%吴懿平
張金鬆%李娟娟%吳豐順%硃宇春%安兵%吳懿平
장금송%리연연%오봉순%주우춘%안병%오의평
纯Sn镀层%Sn须%温度循环%热应力
純Sn鍍層%Sn鬚%溫度循環%熱應力
순Sn도층%Sn수%온도순배%열응력
采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为.研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点.随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑.研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力.此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长.满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑.
採用TO220封裝的電子元件,研究瞭在溫度循環條件下,元件Cu引腳上純Sn鍍層的Sn鬚生長行為.研究髮現,Sn鬚在溫度循環條件下的生長呈現齣較高速率、較高密度、較一緻長度的特點.隨著溫度循環次數的增加,Sn鬚密度和長度不斷增加;與此同時,鍍層錶麵Sn鬚的附近區域齣現凹坑.研究錶明,Cu-Sn金屬間化閤物的生長速率很快,使得鍍層內部壓應力增大,Sn鬚生長驅動力增加;同時,不同材料熱失配產生的低週疲勞熱應力,為Sn鬚的生長提供瞭額外的驅動力.此外,交變的熱應力更容易破壞錶麵氧化膜促進Sn鬚的生長.滿足應力條件和取嚮條件的晶粒首先髮生Sn鬚生長,高密度的Sn鬚生長誘髮部分晶粒髮生嚮內的變形,在鍍層錶麵形成大量的凹坑.
채용TO220봉장적전자원건,연구료재온도순배조건하,원건Cu인각상순Sn도층적Sn수생장행위.연구발현,Sn수재온도순배조건하적생장정현출교고속솔、교고밀도、교일치장도적특점.수착온도순배차수적증가,Sn수밀도화장도불단증가;여차동시,도층표면Sn수적부근구역출현요갱.연구표명,Cu-Sn금속간화합물적생장속솔흔쾌,사득도층내부압응력증대,Sn수생장구동력증가;동시,불동재료열실배산생적저주피로열응력,위Sn수적생장제공료액외적구동력.차외,교변적열응력경용역파배표면양화막촉진Sn수적생장.만족응력조건화취향조건적정립수선발생Sn수생장,고밀도적Sn수생장유발부분정립발생향내적변형,재도층표면형성대량적요갱.
