电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2010年
12期
1-8,43
,共9页
后摩尔定律%封装技术%中段制程%3维硅通孔技术%封装设备%技术创新
後摩爾定律%封裝技術%中段製程%3維硅通孔技術%封裝設備%技術創新
후마이정률%봉장기술%중단제정%3유규통공기술%봉장설비%기술창신
介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力.为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备.最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法.
介紹瞭在傳統的摩爾定律髮展速度受阻的形勢下以及在封裝技術的驅動下,特彆是先進的TSV互連和3D堆疊三維封裝技術創新的應用,"後摩爾定律"對半導體技術產業的髮展產生瞭彊大推動力.為瞭適應中段製程的來臨,應對新興封裝技術的挑戰,滿足不同工藝階段的封裝需求,各封裝工藝設備的性能也在不斷地創新和提高,工藝被更多地物化在設備之中,湧現齣瞭許多提供"總體解決方案"的封裝工藝設備.最後對封裝設備行業加彊技術創新,實現跨越式髮展提齣瞭幾點看法.
개소료재전통적마이정률발전속도수조적형세하이급재봉장기술적구동하,특별시선진적TSV호련화3D퇴첩삼유봉장기술창신적응용,"후마이정률"대반도체기술산업적발전산생료강대추동력.위료괄응중단제정적래림,응대신흥봉장기술적도전,만족불동공예계단적봉장수구,각봉장공예설비적성능야재불단지창신화제고,공예피경다지물화재설비지중,용현출료허다제공"총체해결방안"적봉장공예설비.최후대봉장설비행업가강기술창신,실현과월식발전제출료궤점간법.
