化学与黏合
化學與黏閤
화학여점합
CHEMISTRY AND ADHESION
2012年
4期
72-76
,共5页
周佳麟%宿高明%范和平%王洛礼
週佳麟%宿高明%範和平%王洛禮
주가린%숙고명%범화평%왕락례
苯并噁嗪%高耐热%高阻燃%增韧%低介电
苯併噁嗪%高耐熱%高阻燃%增韌%低介電
분병오진%고내열%고조연%증인%저개전
苯并噁嗪树脂具有低黏度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的优点,现广泛应用于电子电气、航空航天和汽车工业中.将苯并噁嗪树脂引入到电子封装材料中,以制备耐潮、耐热和可加工性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料,这些都需要对其进行结构改造.就苯并噁嗪树脂应用研究中存在的高耐热高阻燃性、增韧可加工性、低温固化工艺以及优良电性能方面的改性进行探讨,指出了通过分子设计结构、有机无机共混共聚及固化工艺改进等几种解决途径.
苯併噁嗪樹脂具有低黏度,耐潮性優異,線性膨脹繫數低和耐熱性較高的優點,現廣汎應用于電子電氣、航空航天和汽車工業中.將苯併噁嗪樹脂引入到電子封裝材料中,以製備耐潮、耐熱和可加工性能優異的滿足新型封裝要求的高性能電子封裝材料,這些都需要對其進行結構改造.就苯併噁嗪樹脂應用研究中存在的高耐熱高阻燃性、增韌可加工性、低溫固化工藝以及優良電性能方麵的改性進行探討,指齣瞭通過分子設計結構、有機無機共混共聚及固化工藝改進等幾種解決途徑.
분병오진수지구유저점도,내조성우이,선성팽창계수저화내열성교고적우점,현엄범응용우전자전기、항공항천화기차공업중.장분병오진수지인입도전자봉장재료중,이제비내조、내열화가가공성능우이적만족신형봉장요구적고성능전자봉장재료,저사도수요대기진행결구개조.취분병오진수지응용연구중존재적고내열고조연성、증인가가공성、저온고화공예이급우량전성능방면적개성진행탐토,지출료통과분자설계결구、유궤무궤공혼공취급고화공예개진등궤충해결도경.
