电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2006年
4期
43-46
,共4页
程明生%陈该青%陈奇海%蒋健乾
程明生%陳該青%陳奇海%蔣健乾
정명생%진해청%진기해%장건건
LTCC%热超声键合%LLP%砷化镓MMIC%T/R组件
LTCC%熱超聲鍵閤%LLP%砷化鎵MMIC%T/R組件
LTCC%열초성건합%LLP%신화가MMIC%T/R조건
介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MMIC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术.
介紹瞭製造微波T/R組件的高密度組裝技術,併詳細討論瞭LTCC基闆技術、微波集成電路芯片(MMIC)互連技術以及LLP功率器件的組裝技術.
개소료제조미파T/R조건적고밀도조장기술,병상세토론료LTCC기판기술、미파집성전로심편(MMIC)호련기술이급LLP공솔기건적조장기술.
