电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
5期
1-4
,共4页
大功率LED%封装%散热%材料%结构
大功率LED%封裝%散熱%材料%結構
대공솔LED%봉장%산열%재료%결구
文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响.对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热.目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点.通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势.
文章論述瞭大功率LED封裝中的散熱問題,說明它對器件的輸齣功率和壽命有很大的影響,分析瞭小功率、大功率LED模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響.對封裝及應用而言,增彊它的散熱能力是關鍵技術,指齣對大功率LED和LED模塊散熱設計很重要,因為大功率白光LED的光效和壽命取決于其散熱.目前大功率LED的重點是提高散熱能力,說明封裝結構和封裝材料在提高大功率LED散熱中的影響,LED模塊的散熱是未來的重點.通過選用高熱導率材料可以使溫度得到顯著控製,重點論述瞭封裝的關鍵技術,最後指齣瞭未來LED封裝技術的髮展趨勢.
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