焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2011年
4期
20-26
,共7页
姬峰%薛松柏%张亮%皋利利%韩宗杰
姬峰%薛鬆柏%張亮%皋利利%韓宗傑
희봉%설송백%장량%고리리%한종걸
SnAgCu钎料%回流焊%金属间化合物(IMC)%时效
SnAgCu釬料%迴流銲%金屬間化閤物(IMC)%時效
SnAgCu천료%회류한%금속간화합물(IMC)%시효
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一.其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素.综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述.
SnAgCu繫閤金釬料是目前最有可能替代SnPb釬料的無鉛釬料之一.其在迴流銲過程中產生的界麵金屬間化閤物是影響電子產品可靠性的重要因素.綜述瞭SnAgCu釬料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu襯底上迴流銲後界麵金屬間化閤物(IMC)的類型和產生過程,併對時效、熱遲擊、熱循環過程中界麵金屬間化閤物的形貌縯變以及生長規律進行瞭評述.
SnAgCu계합금천료시목전최유가능체대SnPb천료적무연천료지일.기재회류한과정중산생적계면금속간화합물시영향전자산품가고성적중요인소.종술료SnAgCu천료재Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu츤저상회류한후계면금속간화합물(IMC)적류형화산생과정,병대시효、열충격、열순배과정중계면금속간화합물적형모연변이급생장규률진행료평술.
