电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
5期
2-7
,共6页
朱笑鶤%娄浩焕%瞿欣%王家楫%Taekoo Lee%王卉
硃笑鶤%婁浩煥%瞿訢%王傢楫%Taekoo Lee%王卉
주소곤%루호환%구흔%왕가즙%Taekoo Lee%왕훼
电子封装%无铅焊料及工艺%可靠性
電子封裝%無鉛銲料及工藝%可靠性
전자봉장%무연한료급공예%가고성
随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向"绿色"无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋.本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向.
隨著環境汙染影響人類健康的問題已成為全毬關註的焦點,電子封裝業麵臨著嚮"綠色"無鉛化轉變的挑戰,採用無鉛封裝材料是電子封裝業中銲接材料和工藝髮展的大勢所趨.本文主要介紹瞭電子封裝無鉛銲料以及其他輔助材料的研究現況,併對無鉛BGA封裝存在的可靠性問題進行瞭討論,進而指齣開髮無鉛材料及工藝要註意的問題和方嚮.
수착배경오염영향인류건강적문제이성위전구관주적초점,전자봉장업면림착향"록색"무연화전변적도전,채용무연봉장재료시전자봉장업중한접재료화공예발전적대세소추.본문주요개소료전자봉장무연한료이급기타보조재료적연구현황,병대무연BGA봉장존재적가고성문제진행료토론,진이지출개발무연재료급공예요주의적문제화방향.
