电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2009年
4期
42-48
,共7页
印刷电路板%热模型%热功耗%热设计
印刷電路闆%熱模型%熱功耗%熱設計
인쇄전로판%열모형%열공모%열설계
简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展.重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施.
簡要地介紹瞭電子產品熱分析、熱設計的重要性及其方法的髮展.重點介紹基于TASPCB環境下的電子元器件熱模型的建立方法和電子元器件熱功耗評估技術,併給齣典型PCB熱設計的實例,提齣電子產品PCB設計的熱設計優化措施.
간요지개소료전자산품열분석、열설계적중요성급기방법적발전.중점개소기우TASPCB배경하적전자원기건열모형적건립방법화전자원기건열공모평고기술,병급출전형PCB열설계적실례,제출전자산품PCB설계적열설계우화조시.
