功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2011年
5期
445-449
,共5页
退火处理%微观结构%电阻率%塞贝克系数
退火處理%微觀結構%電阻率%塞貝剋繫數
퇴화처리%미관결구%전조솔%새패극계수
采用瞬间蒸发技术沉积了厚度为800 nm的P型Bi0.5Sb1.5Te3热电薄膜,并在373 K-573 K进行1小时的真空退火处理.利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能量散射谱(EDS)分别对薄膜的物相结构、表面形貌以及化学计量比进行表征.研究了退火温度对Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的电阻率和Seebeck系数的影响,退火温度从373K增加到473K,Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的电阻率和Seebeck系数都随之增加,退火温度从523K增加到573K,薄膜的电阻率和Seebeck系数缓慢下降.当退火温度为473K时,Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的电阻率和Seebeck系数分别为2.1 mΩcm和162 μV/K,薄膜的热电功率因子最大值为13 μW/cmK2.
採用瞬間蒸髮技術沉積瞭厚度為800 nm的P型Bi0.5Sb1.5Te3熱電薄膜,併在373 K-573 K進行1小時的真空退火處理.利用X射線衍射(XRD)、場髮射掃描電子顯微鏡(FESEM)和能量散射譜(EDS)分彆對薄膜的物相結構、錶麵形貌以及化學計量比進行錶徵.研究瞭退火溫度對Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的電阻率和Seebeck繫數的影響,退火溫度從373K增加到473K,Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的電阻率和Seebeck繫數都隨之增加,退火溫度從523K增加到573K,薄膜的電阻率和Seebeck繫數緩慢下降.噹退火溫度為473K時,Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的電阻率和Seebeck繫數分彆為2.1 mΩcm和162 μV/K,薄膜的熱電功率因子最大值為13 μW/cmK2.
채용순간증발기술침적료후도위800 nm적P형Bi0.5Sb1.5Te3열전박막,병재373 K-573 K진행1소시적진공퇴화처리.이용X사선연사(XRD)、장발사소묘전자현미경(FESEM)화능량산사보(EDS)분별대박막적물상결구、표면형모이급화학계량비진행표정.연구료퇴화온도대Bi0.5Sb1.5Te3박막적전조솔화Seebeck계수적영향,퇴화온도종373K증가도473K,Bi0.5Sb1.5Te3박막적전조솔화Seebeck계수도수지증가,퇴화온도종523K증가도573K,박막적전조솔화Seebeck계수완만하강.당퇴화온도위473K시,Bi0.5Sb1.5Te3박막적전조솔화Seebeck계수분별위2.1 mΩcm화162 μV/K,박막적열전공솔인자최대치위13 μW/cmK2.
