电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2011年
4期
13-15,20
,共4页
印制板%振动试验%失效分析
印製闆%振動試驗%失效分析
인제판%진동시험%실효분석
printed circuit board（PCB）%vibration test%failure analysis
文中以某机载电子设备振动试验中印制板（PCB）故障现象为研究对象,通过理论分析和ANSYS动力学计算的方法对PCB板产生故障的机理进行了分析和计算。计算结果与试验现象相符,认为谐振和PCB板设计问题是导致该试验故障的原因,并在结构接口方面对引起谐振的情况进行了分析,阐述了结构和电讯方面相应的改进措施。
文中以某機載電子設備振動試驗中印製闆（PCB）故障現象為研究對象,通過理論分析和ANSYS動力學計算的方法對PCB闆產生故障的機理進行瞭分析和計算。計算結果與試驗現象相符,認為諧振和PCB闆設計問題是導緻該試驗故障的原因,併在結構接口方麵對引起諧振的情況進行瞭分析,闡述瞭結構和電訊方麵相應的改進措施。
문중이모궤재전자설비진동시험중인제판（PCB）고장현상위연구대상,통과이론분석화ANSYS동역학계산적방법대PCB판산생고장적궤리진행료분석화계산。계산결과여시험현상상부,인위해진화PCB판설계문제시도치해시험고장적원인,병재결구접구방면대인기해진적정황진행료분석,천술료결구화전신방면상응적개진조시。
The mechanism which results in the PCB failure in a vibration test for the helicopter-borne electronic equipment is described in this paper by theoretical analysis and ANSYS dynamic calculation.The calculation results agree with the test phenomenon.Resonance and defects in PCB design are determined as the reasons of the PCB failure.The structural interface problem which results in the resonance is analyzed.And the structural and electronic improvement measures are introduced,too.
