电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2009年
5期
1006-1012
,共7页
徐高卫%罗乐%耿菲%黄秋平%周健
徐高衛%囉樂%耿菲%黃鞦平%週健
서고위%라악%경비%황추평%주건
三维多芯片组件%埋置式基板%翘曲%有限元模拟%热机械可靠性%云纹干涉
三維多芯片組件%埋置式基闆%翹麯%有限元模擬%熱機械可靠性%雲紋榦涉
삼유다심편조건%매치식기판%교곡%유한원모의%열궤계가고성%운문간섭
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.
採用粘塑性有限元銲毬模型以及大形變理論研究瞭三維多芯片組件(3D-MCM)的翹麯形態特徵及其成因,結果錶明基闆腔室的存在使埋置式基闆形成瞭雙弓形翹麯形態,銲毬的粘塑性使組件在溫度循環中齣現瞭翹麯迴滯現象.基闆中心空腔能改變基闆翹麯形態,有利于減小基闆翹麯,併有利于提高倒釦銲器件的熱機械可靠性.底充膠能夠增彊3D-MCM的互連彊度,併且能夠有效降低3D-MCM溫度循環後的殘留翹麯度.底充膠的熱膨脹繫數(CTE)過高可能引髮3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的雲紋榦涉實驗結果與數值分析結果相符較好.
채용점소성유한원한구모형이급대형변이론연구료삼유다심편조건(3D-MCM)적교곡형태특정급기성인,결과표명기판강실적존재사매치식기판형성료쌍궁형교곡형태,한구적점소성사조건재온도순배중출현료교곡회체현상.기판중심공강능개변기판교곡형태,유리우감소기판교곡,병유리우제고도구한기건적열궤계가고성.저충효능구증강3D-MCM적호련강도,병차능구유효강저3D-MCM온도순배후적잔류교곡도.저충효적열팽창계수(CTE)과고가능인발3D-MCM신적실효모식.3D-MCM적운문간섭실험결과여수치분석결과상부교호.
