微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2004年
1期
38-39
,共2页
李雄%徐智谋%易新建%何少伟
李雄%徐智謀%易新建%何少偉
리웅%서지모%역신건%하소위
V形腔%阵列%制作
V形腔%陣列%製作
V형강%진렬%제작
MEMS器件封装时,为了给具有活动装置的MEMS器件提供足够的空间,需要在封装的帽层上刻蚀出V形腔结构.本文利用V形槽工艺,制作出适合于硅片上大面积MEMS芯片封装用V形腔阵列.SEM照片表明,所做V形腔阵列结构整齐,图形清晰.
MEMS器件封裝時,為瞭給具有活動裝置的MEMS器件提供足夠的空間,需要在封裝的帽層上刻蝕齣V形腔結構.本文利用V形槽工藝,製作齣適閤于硅片上大麵積MEMS芯片封裝用V形腔陣列.SEM照片錶明,所做V形腔陣列結構整齊,圖形清晰.
MEMS기건봉장시,위료급구유활동장치적MEMS기건제공족구적공간,수요재봉장적모층상각식출V형강결구.본문이용V형조공예,제작출괄합우규편상대면적MEMS심편봉장용V형강진렬.SEM조편표명,소주V형강진렬결구정제,도형청석.
