机电一体化
機電一體化
궤전일체화
MECHATRONICS
2012年
4期
31-35
,共5页
常永亮%巴政宇%盛鑫军%熊振华
常永亮%巴政宇%盛鑫軍%熊振華
상영량%파정우%성흠군%웅진화
COG倒装设备%PLC控制系统
COG倒裝設備%PLC控製繫統
COG도장설비%PLC공제계통
玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术.通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调；并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升.
玻璃覆晶封裝技術是一種將裸晶片互連到玻璃基闆上的封裝技術.通過計算機控製繫統,基于PLC的伺服驅動繫統、圖像處理繫統、溫度控製繫統和壓力控製繫統等,實現高穩定性和準確工藝要求下的IC芯片和玻璃基闆的粘貼動作的形成和協調；併對開髮的PLC控製繫統進行瞭優化,實現瞭生產效率的提升.
파리복정봉장기술시일충장라정편호련도파리기판상적봉장기술.통과계산궤공제계통,기우PLC적사복구동계통、도상처리계통、온도공제계통화압력공제계통등,실현고은정성화준학공예요구하적IC심편화파리기판적점첩동작적형성화협조；병대개발적PLC공제계통진행료우화,실현료생산효솔적제승.
