半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2008年
3期
379-382
,共4页
廖广兰%王美成%史铁林%史玉平%汤自荣%聂磊
廖廣蘭%王美成%史鐵林%史玉平%湯自榮%聶磊
료엄란%왕미성%사철림%사옥평%탕자영%섭뢰
圆片键合%界面%裂纹传播扩散%表面能%测试
圓片鍵閤%界麵%裂紋傳播擴散%錶麵能%測試
원편건합%계면%렬문전파확산%표면능%측시
基于裂纹传播扩散法,研究了键合圆片的表面能计算方法,推导出包括圆形、矩形、三角形等形状样品的平均表面能计算公式,并应用于硅片直接键合的表面能计算.应用实例表明,上述公式能方便地计算出键合圆片的平均表面能,实现对键合质量的检测和评估,进而可以指导和优化圆片直接键合工艺.
基于裂紋傳播擴散法,研究瞭鍵閤圓片的錶麵能計算方法,推導齣包括圓形、矩形、三角形等形狀樣品的平均錶麵能計算公式,併應用于硅片直接鍵閤的錶麵能計算.應用實例錶明,上述公式能方便地計算齣鍵閤圓片的平均錶麵能,實現對鍵閤質量的檢測和評估,進而可以指導和優化圓片直接鍵閤工藝.
기우렬문전파확산법,연구료건합원편적표면능계산방법,추도출포괄원형、구형、삼각형등형상양품적평균표면능계산공식,병응용우규편직접건합적표면능계산.응용실례표명,상술공식능방편지계산출건합원편적평균표면능,실현대건합질량적검측화평고,진이가이지도화우화원편직접건합공예.
