应用化学
應用化學
응용화학
CHINESE JOURNAL OF APPLIED CHEMISTRY
2006年
10期
1161-1165
,共5页
CuI半导体%交流阻抗%平带电位
CuI半導體%交流阻抗%平帶電位
CuI반도체%교류조항%평대전위
用简单的电化学方法制备出了机械性能较强的CuI半导体膜,这种半导体膜是由大量的三角形片状微粒组成的. 利用交流阻抗方法在pH值分别为0、2、4和7的0.5 mol/L Na2SO4溶液中研究了这种膜电极的电化学性质. 研究发现,溶液pH值对CuI半导体膜的阻抗有较大的影响,pH值越小则电化学反应电阻就越大;同时,溶液的pH值也对CuI半导体膜电极的表面态有着较大的影响,pH值越大表面态密度越大. 在pH值为0的Na2SO4溶液中测得CuI半导体的Efb为0.023 V(vs.SCE).
用簡單的電化學方法製備齣瞭機械性能較彊的CuI半導體膜,這種半導體膜是由大量的三角形片狀微粒組成的. 利用交流阻抗方法在pH值分彆為0、2、4和7的0.5 mol/L Na2SO4溶液中研究瞭這種膜電極的電化學性質. 研究髮現,溶液pH值對CuI半導體膜的阻抗有較大的影響,pH值越小則電化學反應電阻就越大;同時,溶液的pH值也對CuI半導體膜電極的錶麵態有著較大的影響,pH值越大錶麵態密度越大. 在pH值為0的Na2SO4溶液中測得CuI半導體的Efb為0.023 V(vs.SCE).
용간단적전화학방법제비출료궤계성능교강적CuI반도체막,저충반도체막시유대량적삼각형편상미립조성적. 이용교류조항방법재pH치분별위0、2、4화7적0.5 mol/L Na2SO4용액중연구료저충막전겁적전화학성질. 연구발현,용액pH치대CuI반도체막적조항유교대적영향,pH치월소칙전화학반응전조취월대;동시,용액적pH치야대CuI반도체막전겁적표면태유착교대적영향,pH치월대표면태밀도월대. 재pH치위0적Na2SO4용액중측득CuI반도체적Efb위0.023 V(vs.SCE).
