电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2006年
3期
55-60
,共6页
超声波压焊%金丝球压焊%锲焊%实验设计(DOE)
超聲波壓銲%金絲毬壓銲%鍥銲%實驗設計(DOE)
초성파압한%금사구압한%계한%실험설계(DOE)
简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺-超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法.
簡要介紹瞭半導體封裝過程中的關鍵工藝-超聲波壓銲工藝的原理,應用範圍和主要關鍵技術;併針對具體銲接過程的關鍵參數分析其效果,在理解原理的基礎上提齣瞭一套參數優化的方法.
간요개소료반도체봉장과정중적관건공예-초성파압한공예적원리,응용범위화주요관건기술;병침대구체한접과정적관건삼수분석기효과,재리해원리적기출상제출료일투삼수우화적방법.
