广东牙病防治
廣東牙病防治
엄동아병방치
JOURNAL OF DENTAL PREVENTION AND TREATMENT
2006年
1期
23-25
,共3页
半导体激光%牙本质过敏%牙髓
半導體激光%牙本質過敏%牙髓
반도체격광%아본질과민%아수
目的半导体激光治疗牙本质过敏为临床提供实验依据.方法 Wistar大鼠16只,其中1只作为空白对照组,其余15只制备大鼠牙本质过敏模型,右侧上颌磨牙为实验组,下颌磨牙为对照组.实验组用波长830 nm、输出功率500 mV、能量密度40 J/cm2的半导体激光照射磨牙牙本质2 min,在照射后即刻,3、7、14、28 d分别处死3只大鼠,磨牙经处理后切片,HE染色,光镜下观察牙髓组织病理变化.结果实验组,照射即刻、3 d、7 d均有牙髓充血或轻度慢性炎症反应,第14天、第28天牙髓组织基本恢复正常.对照组牙髓组织第14天、第28天未见牙髓组织恢复正常.结论此激光参数照射鼠磨牙的牙本质,可产生一过性牙髓充血或轻度慢性炎症,但牙髓可恢复正常,是安全的.
目的半導體激光治療牙本質過敏為臨床提供實驗依據.方法 Wistar大鼠16隻,其中1隻作為空白對照組,其餘15隻製備大鼠牙本質過敏模型,右側上頜磨牙為實驗組,下頜磨牙為對照組.實驗組用波長830 nm、輸齣功率500 mV、能量密度40 J/cm2的半導體激光照射磨牙牙本質2 min,在照射後即刻,3、7、14、28 d分彆處死3隻大鼠,磨牙經處理後切片,HE染色,光鏡下觀察牙髓組織病理變化.結果實驗組,照射即刻、3 d、7 d均有牙髓充血或輕度慢性炎癥反應,第14天、第28天牙髓組織基本恢複正常.對照組牙髓組織第14天、第28天未見牙髓組織恢複正常.結論此激光參數照射鼠磨牙的牙本質,可產生一過性牙髓充血或輕度慢性炎癥,但牙髓可恢複正常,是安全的.
목적반도체격광치료아본질과민위림상제공실험의거.방법 Wistar대서16지,기중1지작위공백대조조,기여15지제비대서아본질과민모형,우측상합마아위실험조,하합마아위대조조.실험조용파장830 nm、수출공솔500 mV、능량밀도40 J/cm2적반도체격광조사마아아본질2 min,재조사후즉각,3、7、14、28 d분별처사3지대서,마아경처리후절편,HE염색,광경하관찰아수조직병리변화.결과실험조,조사즉각、3 d、7 d균유아수충혈혹경도만성염증반응,제14천、제28천아수조직기본회복정상.대조조아수조직제14천、제28천미견아수조직회복정상.결론차격광삼수조사서마아적아본질,가산생일과성아수충혈혹경도만성염증,단아수가회복정상,시안전적.
