集成电路应用
集成電路應用
집성전로응용
APPL ICATIONS OF IC
2005年
12期
44-47
,共4页
侍二增%秦苏琼%王同霞%潘继红%谢广超%黄道生
侍二增%秦囌瓊%王同霞%潘繼紅%謝廣超%黃道生
시이증%진소경%왕동하%반계홍%사엄초%황도생
填充剂%环氧模塑料%影响%分析
填充劑%環氧模塑料%影響%分析
전충제%배양모소료%영향%분석
环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分经热混合制备而成.本文主要就填充剂(二氧化硅粉)在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究.
環氧模塑料(EMC)是一種微電子封裝用複閤材料,由多種無機和有機成分經熱混閤製備而成.本文主要就填充劑(二氧化硅粉)在環氧模塑料中的作用以及對環氧模塑料的性能影響進行分析與研究.
배양모소료(EMC)시일충미전자봉장용복합재료,유다충무궤화유궤성분경열혼합제비이성.본문주요취전충제(이양화규분)재배양모소료중적작용이급대배양모소료적성능영향진행분석여연구.
