电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
5期
301-303
,共3页
杨沛林%闫文娥%田芳%廖智利
楊沛林%閆文娥%田芳%廖智利
양패림%염문아%전방%료지리
选择性%印制电路板%涂覆设备
選擇性%印製電路闆%塗覆設備
선택성%인제전로판%도복설비
随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重.介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的结构特点、总体结构和重点部分,以及如何给电路板涂覆.
隨著對電子產品的可靠性要求日益提高,電路闆錶麵的防護變得尤為重要,錶麵塗覆技術成為重中之重.介紹電路闆錶麵塗覆技術的分類,選擇性塗覆繫統的工藝流程,選擇性塗覆設備的結構特點、總體結構和重點部分,以及如何給電路闆塗覆.
수착대전자산품적가고성요구일익제고,전로판표면적방호변득우위중요,표면도복기술성위중중지중.개소전로판표면도복기술적분류,선택성도복계통적공예류정,선택성도복설비적결구특점、총체결구화중점부분,이급여하급전로판도복.
