电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
6期
319-322
,共4页
微连接%微波多芯片组件%丝焊键合%凸点%倒装焊%载带贴装
微連接%微波多芯片組件%絲銲鍵閤%凸點%倒裝銲%載帶貼裝
미련접%미파다심편조건%사한건합%철점%도장한%재대첩장
实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析.
實現微波多芯片組件(MCM)電氣互連的微連接技術是MCM組介紹微連接的三種基本方式絲銲鍵閤、凸點倒裝和載帶貼裝,側重介紹瞭各連接方式的優勢和連接形式併進行瞭分析.
실현미파다심편조건(MCM)전기호련적미련접기술시MCM조개소미련접적삼충기본방식사한건합、철점도장화재대첩장,측중개소료각련접방식적우세화련접형식병진행료분석.
