雾化喷射成形制备的硅-铝合金的组织及其性能
무화분사성형제비적규-려합금적조직급기성능
Microstructures and Properties of Spray-forming Process of Si-Al Alloy
  • 万方数据
    热加工工艺 열가공공예
    HOT WORKING TECHNOLOGY
    2005年 2期 29-31 ,共3页

    陈美英%胡敦芫%于月光%曾克里%仁先京%杨滨%张济山

    진미영%호돈원%우월광%증극리%인선경%양빈%장제산

    雾化喷射成形%Si-Al合金%电子封装材料 霧化噴射成形%Si-Al閤金%電子封裝材料
    무화분사성형%Si-Al합금%전자봉장재료
    用雾化喷射成形制备的硅-铝系列合金(硅的质量分数为50%～70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密度和高热导率等优异的、能满足先进电子封装要求的性能.
    용무화분사성형제비적규-려계렬합금(규적질량분수위50%～70%),교전통적전자봉장재료,구유세소균균적현미조직급저열팽창계수、저밀도화고열도솔등우이적、능만족선진전자봉장요구적성능.
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