新技术新工艺
新技術新工藝
신기술신공예
NEW TECHNOLOGY & NEW PROCESS
2004年
11期
65-67
,共3页
徐瑞东%郭忠诚%周卫铭%薛方勤
徐瑞東%郭忠誠%週衛銘%薛方勤
서서동%곽충성%주위명%설방근
轴瓦%电镀%Pb-Sn-Sb合金
軸瓦%電鍍%Pb-Sn-Sb閤金
축와%전도%Pb-Sn-Sb합금
研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金,作为良好的减摩镀层使用.结果表明:电流密度增加,沉积速度及镀层Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射线衍射表明,镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相.合金镀层中Sb元素进入越多,晶粒细化越明显.形成的金属间化合物SnSb,具有硬质结构,能产生弥散强化作用,镀层承载能力提高.
研究瞭一種新型的軸瓦電鍍Pb-Sn-Sb閤金工藝,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu閤金,作為良好的減摩鍍層使用.結果錶明:電流密度增加,沉積速度及鍍層Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射線衍射錶明,鍍層存在Pb、Sn和SnPb閤金3種物相.閤金鍍層中Sb元素進入越多,晶粒細化越明顯.形成的金屬間化閤物SnSb,具有硬質結構,能產生瀰散彊化作用,鍍層承載能力提高.
연구료일충신형적축와전도Pb-Sn-Sb합금공예,이취대Pb-Sn급Pb-Sn-Cu합금,작위량호적감마도층사용.결과표명:전류밀도증가,침적속도급도층Sn함량증가,Pb、Sb함량하강;X-사선연사표명,도층존재Pb、Sn화SnPb합금3충물상.합금도층중Sb원소진입월다,정립세화월명현.형성적금속간화합물SnSb,구유경질결구,능산생미산강화작용,도층승재능력제고.
