印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2004年
2期
42-43，54
,共3页
沉金%变异数%线性回归
沉金%變異數%線性迴歸
침금%변이수%선성회귀
文中采用正交实验,通过实验结果的变异性分析,确定了影响沉金厚度的显著因数.通过回归分析,分析自变量(浸金时间、温度、浓度和pH值)和因变量(沉金厚度)之间的关系,建立反映沉金变量之间因果关系的回归模型,并对之进行检验,检验后的优化模型用于实际生产中沉金厚度范围预测.
文中採用正交實驗,通過實驗結果的變異性分析,確定瞭影響沉金厚度的顯著因數.通過迴歸分析,分析自變量(浸金時間、溫度、濃度和pH值)和因變量(沉金厚度)之間的關繫,建立反映沉金變量之間因果關繫的迴歸模型,併對之進行檢驗,檢驗後的優化模型用于實際生產中沉金厚度範圍預測.
문중채용정교실험,통과실험결과적변이성분석,학정료영향침금후도적현저인수.통과회귀분석,분석자변량(침금시간、온도、농도화pH치)화인변량(침금후도)지간적관계,건립반영침금변량지간인과관계적회귀모형,병대지진행검험,검험후적우화모형용우실제생산중침금후도범위예측.
